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SMT加工工艺对PCB设计的要求

发布时间 :2019-09-17 15:26 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
好的SMT加工品质离不开好的PCB设计,如果在PCB设计时能充分考虑SMT生产设备和工艺的特点及要求,那么在进行SMT加工时就能达到事半功倍的效果。那么SMT加工工艺对PCB设计都有哪些要求呢?接下来深圳SMT加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍下。
 
SMT加工工艺对PCB设计的要求
 
 
SMT加工工艺对PCB设计的基本要求如下:
1。 PCB上元器件的分布应尽可能均匀,大质量元器件回流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡,在振动冲击实验中,不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。
 
2. 元器件在PCB上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。
 
3. 大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸
 
4。 发热元器件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑(如可加散热片),使发热元器件与PCB表面保持一定的距离,最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与PCB连接,设计时做金属焊盘,加工时用焊锡连接,使热量通过PCB散发。
 
5。 温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等,应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。
 
6。 需要调节或经常更换的元器件和零部件,如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局,应考虑整机的结构要求,将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节,应放在PCB上便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应,防止三维空间和二维空间发生冲突。例如,钮子开关的面板开口和PCB上开关空的位置应当相匹配。
 
SMT加工工艺对PCB设计的要求
 
7。 接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔,并且固定孔周围应留有相应的空间,以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比PCB还严重,波峰焊时易发生翘起现象。
 
8。 一些体(面)积公差大、精度低,需二次加工的元器件、零部件(如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等),与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的余量
 
9. 建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不小于1mm,变压器、散热器和超过5W(含5W)的电阻不小于3mm。
 
10. 电解电容器不可触及发热元器件,如大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等。电解电容器与散热器的间隔最小为10mm,其他元器件到散热器的间隔最小为20mm。
 
11。 应力敏感元器件不要布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处,以上这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。
 
12. PCB设计要满足回流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。减少波峰焊时产生的阴影效应。
 
13。 应留出PCB定位孔及固定支架需占用的位置
 
14. 在面积超过500cm2的大面积PCB设计中,为防止过锡炉时PCB弯曲,应在PCB中间留一条5~10mm宽的空隙,不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条。

 
SMT加工工艺对PCB设计的要求
15. 回流焊工艺的元器件排布方向。
 
▪ 元器件的布放方向要考虑PCB进入回流焊炉的方向。
 
▪ 为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷,要求PCB上两个端头片式元器件的长轴应垂直于回流焊炉的传送带方向。
 
▪ SMD元器件长轴应平行于回流焊炉的传送方向,两个端头的Chip元器件长轴与SMD元器件长轴应互相垂直。
 
▪ 一个好的PCB设计除了要考虑热容量的均匀外,还要考虑元器件的排布方向与顺序,
 
▪ 对于大尺寸PCB,为了使PCB两侧温度尽量保持一致,PCB长边应平行于回流焊炉的传送带方向。因此,当PCB尺寸大于200mm时,要求如下:
 
a)两个端头的Chip元器件长轴与PCB长边相垂直。
 
b)SMD元器件长轴与PCB长边平行。
 
c)双面组装的PCB,两个面上的元器件取向一致。
 
d)元器件在PCB上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第1引脚排列方向尽量一致。
 
16。 为防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路,内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1。25mm。当PCB外层的边缘已经布设了接地线时,接地线可以占据边缘位置。对因结构要求已经占据的PCB板面位置,不能再布设元器件和印制导线在SMD/SMC的底面焊盘区不能有通孔,避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加热重熔后分流。
 
17。 元器件的安装间距:元器件的最小安装间距必须满足SMT组装的可制造性、可测试性和可维修性等要求
 
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