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如何解决SMT贴片加工立碑问题?

发布时间 :2019-09-16 16:10 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT贴片加工过程中,有时候会出现chip元件立起来的现象,俗称立碑。这是一种PCBA加工不良的现象,需要PCBA加工厂家去找出原因并解决问题。那么有哪些因素会导致SMT贴片加工立碑,需要如何解决SMT贴片加工立碑问题,接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍。
 
SMT贴片立碑现象说明
 
    立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡,从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下的几种情况,均会引起SMT贴片加工过程中,回流焊接时元件两端的湿润力不平衡,从而导致发生立碑现象。
 
一、本身PCB设计问题
 
    a、焊盘大小设计不规则,例如:元件两端的焊盘通常是与地线相连接的一侧焊盘面积过大,并且焊盘两端热容量不均匀,当然,如果PCB板厂制造工艺水平太差,也会导致类似问题的发生。
 
SMT贴片加工焊盘大小不规则
 
    b、焊盘大小差异化导致锡膏溶解焊接受力不同,引起两端焊盘在焊接过程形成一种拉锯状态。
    c、元器件布局不合理。PCB板内各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀,如:异型器件、结构件、QFP、BGA、吸热量大的器件周围小型片式元件的焊盘两端会出现温度不均匀,那么锡膏溶解时就造成了焊接拉力不均衡。
 
布局不合理的元器件说明
 
    d、焊盘内距不合理。
 
内距不合理说明
 
    解决方法:
    1、优化焊盘设计,确保元器件两端焊盘大小一致,形状一致。
    2、要求PCB供应商严格按照焊盘大小制作阻焊,覆盖面积大小合理工整,不可出现走线尾巴等。
    3、设计布局分类处理,器件放置清晰合理
 
二、现场SMT加工工艺问题
 
    1、印刷锡膏异常:SMT贴片加工, 70%-80%的立碑不良现象都可能与该工序有关,如锡膏印刷偏位,钢网开孔不合理,多锡少锡等问题,导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。如果锡膏的活性不好(一般这种情况比较少),也会引起SMT贴片加工立碑现象,当然,关键在于锡膏的储存与是否合理使用。
 
smt贴片加工锡膏异常
 
    解决方法:保证印刷质量,确认钢网开孔尺寸,检查锡膏并进行良好的管控。
 
    2、贴片问题:贴片偏位,受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡,如果元件贴片偏位会直接导致立碑。
 
SMT贴片偏位问题图解
 
    解决方法:确认贴片机工艺参数和贴装效果,炉前检验。
 
    3、焊接问题:炉温曲线不合理,如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少,就会造成对PCB受热不均匀,导致PCB板上温差过大,从而造成湿润力不平衡。
 
过炉时温度与时间曲线图
 
    解决方法:根据锡膏设定大的炉温曲线,然后根据不同产品的结构和期间布局,再进行不同的炉温曲线优化,优化出适合每款产品的炉温曲线。
 
三、物料问题
 
    元件的可焊性差,锡膏熔化后,表面张力不一样,元件焊端表面氧化,产生了氧化物,通常纸带物料从背面可能明显看出纸带发黄发黑的现象,此类元件就会出现拒焊现象,造成立碑。
 
元件焊接端氧化问题
 
    解决方法:如果条件允许,首先选择换料,如果没有物料,则可以通过改善印刷和优化炉温曲线来减少不良。
 
以上就是关于如何解决SMT贴片加工立碑问题的介绍,如果您有电路板产品需要做PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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