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LED铝基灯板电路板加工_沉金工艺

PCB层数:单面
应用领域:LED铝基灯板电路板加工
PCB基材:铝基,1.5导热系数
表面处理:沉金工艺
PCB参数:1.6mm,1oz,1oz
阻焊颜色:白色
品质保证:100%电测
交货地点:北京

【产品描述】

LED铝基灯板电路板加工工艺能力:
月产能25000平米 

层数:130

产品类型:厚铜板(5 OZ)阻抗板、HDI板、高频板铝基板FPC、软硬结合板

PCB制板耗材

常规板材:FR4  

高频材料:Rogers、 Taconic 

高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指

PCB制板能力参数:

最小线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔:0。15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

最小焊环:4mil

最厚铜厚:5OZ

成品最大尺寸:650x1100mm

板厚孔径比:20:1

公差:

金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)

外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

了解更多:电路板加工能力

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